产品广泛用于航空、能源、交通、水文、电力、医疗、家用电器等各个领域，可根据客户的特殊要求来设计、加工产品。
详细介绍
电子元器件：
半导体封装：用于保护敏感的半导体芯片，提供电气连接和机械支撑。
传感器封装：如压力传感器、温度传感器等，确保传感器在恶劣环境下的稳定工作。
电真空器件：如真空管、微波管等，用于实现金属与玻璃的密封连接。
航空航天：
用于制造高精度的仪器和传感器，确保在极端温度和压力下的可靠性。
医疗设备：
用于医疗传感器、植入式设备等，要求高密封性和生物相容性。
光学器件：
用于激光器、光纤连接器等光学设备的封装，确保光学性能的稳定性。
能源领域：
用于太阳能电池、燃料电池等新能源设备的封装和连接。
主营产品：系列硅压阻式压力传感器用玻璃密封基座。产品涉及可伐合金、不锈钢、低碳钢、钛合金等多种材料的封接件。 公司系列产品配套于国内专业传感器生产企业等与多家专业机构开展压力传感器新品研发合作，加快了国内压力传感器产业化及其应用推广。
关键词：传感器烧结座 | 压力容器 | 密封连接器 | 焊接环 | 扩散硅 | 陶瓷 | 射频 | 连接器 | 玻璃绝缘子
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