将玻璃与金属（如可伐合金、不锈钢、铜等）封接在一起，用于电子元器件的封装和连接。
产品广泛用于航空、能源、交通、水文、电力、医疗、家用电器等各个领域，可根据客户的特殊要求来设计、加工产品。
详细介绍
半导体封装：用于保护敏感的半导体芯片，提供电气连接和机械支撑。
传感器封装：如压力传感器、温度传感器等，确保传感器在恶劣环境下的稳定工作。
电真空器件：如真空管、微波管等，用于实现金属与玻璃的密封连接。
主营产品：系列硅压阻式压力传感器用玻璃密封基座。产品涉及可伐合金、不锈钢、低碳钢、钛合金等多种材料的封接件。 公司系列产品配套于国内专业传感器生产企业等与多家专业机构开展压力传感器新品研发合作，加快了国内压力传感器产业化及其应用推广。
关键词：传感器烧结座 | 压力容器 | 密封连接器 | 焊接环 | 扩散硅 | 陶瓷 | 射频 | 连接器 | 玻璃绝缘子
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